在10月份舉行的K展上，Kampf將完整的提出“超越分切和收卷：智能生產/工業4.0”。展示適用于二次加工行業以及寬度在10米以上的BOPP、BOPET等薄膜材料加工的分切機，代表著初次分切使用設備的市場趨勢。
在11月舉行的ICE China展上，BOBST博斯特展示的則是面向標簽、包裝印刷領域的卷材加工方案。這些技術包括凹版與柔版印刷、涂漆、層壓、擠壓涂層、覆硅涂層、模切與切紙等，適用于自粘標簽、紙標簽、收縮套標標簽、壓敏、膜內以及智能標簽的生產制造廠家。
其他面向軟包裝領域的技術還包括：戴維斯-標準將重點介紹液體涂布技術和廣受歡迎的dsX flex-pack™軟包裝設備應用，新的技術把液體涂布工藝集合擠出涂布，流延和片材生產，形成食品包裝中非對稱阻隔結構。SAM韓國星安公司的擠出淋膜與復合實驗線，可達到600米/分鐘速度。ISRA公司推出塑料材料的表面檢測系統SMASH，可靠地檢測、分類和記錄所有的缺陷類型–孔洞，污點，黑點，污染物、晶點、昆蟲、皺紋、氣泡和其他–無論速度多少都精確到微米范圍。
其他一些展會上值得關注、面向未來的技術還包括：綠色能源技術（可再生能源及環保），動力電池隔膜的技術發展，應用于新能源汽車的鋁塑復合膜，柔性太陽能電池（例如OPV）。
上述所有企業與他們代表性的標簽、包裝印刷的新技術都將于今年11月16-18日在上海世貿商城舉辦的國際紙品膠片薄膜加工印刷技術、設備及材料博覽會（ICE China）上呈現，屆時還會有更完整、更豐富的內容和軟包裝技術展示。
