2013亞洲國際標簽印刷展覽會（Labelexpo Asia 2013）將于2013年12月3—6日在上海新國際展覽中心舉辦。這是本年度亞洲地區(qū)規(guī)模最大的標簽和包裝印刷專業(yè)展會，也是該展會進入中國的第十個年頭，現(xiàn)場將舉辦大型的“十周年”慶典活動。
　　
　　據(jù)展會主辦方介紹，本屆展會將有來自國際、國內(nèi)300多家參展商參展，展出總面積近2萬平方米。參觀2013亞洲國際標簽印刷展覽會，您將看到更多的產(chǎn)品、更多的首發(fā)產(chǎn)品和更多的現(xiàn)場演示！
　　
　　展出的技術(shù)
　　
　　 壓敏膠技術(shù)的最新發(fā)展趨勢
　　
　　 新材料：側(cè)重于薄膜材料的展示，包括：可收縮、可伸拉、可裁切、可堆疊以及可纏繞的薄膜
　　
　　 導電油墨
　　
　　 智能標簽及RFID解決方案
　　
　　 從文本拓展解決方案到燙金，涂布和覆膜的高附加值解決方案
　　
　　 尖端的印刷工藝流程：UV柔性版印刷技術(shù)及數(shù)字解決方案
　　
　　 創(chuàng)新的產(chǎn)品裝飾方案及理念：一次性使用的包裝及裝袋成型的包裝
　　
　　 提升服務水平的工具：供應鏈管理工具、軟包裝加工工藝及MIS系統(tǒng)
　　
　　您能看到什么？
　　
　　 現(xiàn)場演示的機械設備
　　
　　 尖端的技術(shù)
　　
　　 可加工多種基材的印刷機
　　
　　 數(shù)碼印刷機
　　
　　 激光模切技術(shù)
　　
　　 RFID射頻標簽
　　
　　 印前制版系統(tǒng)
　　
　　 連線整飾系統(tǒng)
　　
　　 多流程油墨系統(tǒng)
　　
　　 VIP基材
　　
　　 高科技含量的標簽材料、薄膜以及套筒