得可近日宣布成功開發(fā)名為“ProDEK”的革命性全新閉環(huán)創(chuàng)新產(chǎn)品并投入商業(yè)生產(chǎn)，這項突破性技術(shù)將顛覆行業(yè)之前對閉環(huán)印刷工藝的設想。
ProDEK將在圣地亞哥舉辦的APEX展會上進行全球首發(fā)，這款產(chǎn)品帶來的是動態(tài)印刷工藝控制的新水平，提供實時、持續(xù)的對位調(diào)節(jié)以及清潔頻率調(diào)整，大幅度提高產(chǎn)量，優(yōu)化良率，同時盡可能減少操作員人工介入。
“簡單來說，ProDEK會讓您的印刷機更加智能和直觀，”得可美洲地區(qū)電子組裝部總經(jīng)理Brian Smith如是說：“ProDEK建立在獨特的印刷軟件性能之上，和焊膏檢驗(SPI)數(shù)據(jù)一起協(xié)作，利用高水準的工藝參數(shù)，精確控制印刷對位和清潔功能。這是目前最強大、可重復性最高的‘自動化’印刷技術(shù)。”
利用從SPI系統(tǒng)傳輸?shù)接∷C的焊膏偏差(校準)數(shù)據(jù)，ProDEK會監(jiān)測可配置數(shù)量的印刷電路板，然后向印刷機傳送獨立糾正的向前和向后偏移，在這之后會實時調(diào)整焊膏在焊盤上的定位。利用條形碼追蹤技術(shù)，ProDEK可保證印刷和檢驗電路板的同步。
除了不會對印刷/檢驗工藝產(chǎn)生額外管理費用的實時、持續(xù)的對位校準，ProDEK還會監(jiān)測SPI數(shù)據(jù)中的高區(qū)警告數(shù)量，這可能是網(wǎng)板底部清潔過度或不足的信號。這項創(chuàng)新技術(shù)可以自動調(diào)整清潔頻率，以適應目前的工藝條件，優(yōu)化網(wǎng)板底部清潔工藝，進而在大幅減少耗材使用的同時帶來更好工藝穩(wěn)定性。ProDEK可安裝在得可所有新的印刷平臺，也可在已安裝的得可系統(tǒng)上進行現(xiàn)場安裝，目前可兼容與行業(yè)領(lǐng)先的SPI技術(shù)，如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。
ProDEK業(yè)已證明對防止缺陷產(chǎn)生積極作用，可優(yōu)化印刷性能并確保達到最高的直通率。ProDEK在很多主要的電子組裝廠商進行了實地測試，數(shù)據(jù)顯示單是偏差糾正這一項功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。
Brain Smith總結(jié)說：“ProDEK的真正價值在于融入軟件中的工藝技術(shù)專長和決策性功能：這是一個帶來前所未有的工藝控制的自動化知識基礎。”
